技術(shù)編號：12722751
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種單晶硅棒外形尺寸測量方法。特別是涉及一種基于三維點云模型的單晶硅棒外形尺寸測量方法。背景技術(shù)從單晶硅棒加工成單晶硅拋光硅片的工藝流程主要包括切斷、外徑滾磨、平邊或V型槽處理及切片的過程。經(jīng)過切斷處理后，單晶硅棒的兩個斷面平整且相互平行，但是通過單晶生長得到的單晶硅棒表面形狀起伏變化大，直徑不均勻，因此在外徑滾磨前需要對單晶硅棒進(jìn)行測量，得到硅棒最細(xì)直徑值，從而預(yù)判該單晶硅棒是否能夠加工成合格的單晶硅片，或者可加工成多大直徑的單晶硅片。目前該行業(yè)一般采用工人通過游標(biāo)卡尺等工具進(jìn)行測量...
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