技術(shù)編號(hào)：12725085
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片嵌入硅基式扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。背景技術(shù)扇出型圓片級(jí)封裝技術(shù)目前有使用硅基來代替塑封料，采用硅基體取代模塑料作為扇出的基體，能夠充分利用硅基體的優(yōu)勢(shì)，制作精細(xì)布線，且利用成熟的硅刻蝕工藝，可以精確刻蝕孔、槽等結(jié)構(gòu)，且散熱性能好，但是也存在一定的不足，例如，放入硅基體上凹槽中的芯片較厚時(shí)，需要在硅基體上對(duì)應(yīng)刻蝕形成較深的凹槽，這樣，芯片恰好能夠完全放置在較深凹槽內(nèi)，但是，這樣，對(duì)硅基體進(jìn)行較深刻蝕時(shí)，保證刻蝕硅基體均一性難度大，硅基體刻蝕成本及工...
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