技術(shù)編號：12725137
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置，特別為有關(guān)于一種具有電感元件的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)許多數(shù)字/模擬部件及電路已成功地運(yùn)用于半導(dǎo)體集成電路。上述部件包含了無源原件，例如電阻、電容或電感等。典型的半導(dǎo)體集成電路包含一層以上的介電層設(shè)置于一半導(dǎo)體基底上，且一層以上的金屬層設(shè)置于介電層中。這些金屬層可通過現(xiàn)行的半導(dǎo)體制程技術(shù)而形成晶片內(nèi)建部件，例如晶片內(nèi)建電感元件(on-chipinductor)。晶片內(nèi)建電感元件形成于基底上，此晶片內(nèi)建電感元件包括一金屬層，金屬層基于一中心區(qū)域由外向內(nèi)圍繞，且在最靠近中心區(qū)...
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