技術(shù)編號：12725524
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了快速增長。在該發(fā)展的過程中，器件的功能密度由器件部件尺寸通常已經(jīng)增加。這種按比例縮小工藝通常通過提高生產(chǎn)效率、降低成本和/或改善性能來提供益處。這種按比例縮小工藝也增加了處理和制造IC的復(fù)雜度，并且為了要實(shí)現(xiàn)這些進(jìn)步，需要在IC制造方面中的相似的發(fā)展。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小，在一些IC設(shè)計(jì)中，用金屬柵電極來替換多晶硅柵電極，以提高具有減小的特征尺寸的器件性能。然而，對于金屬柵電極的技術(shù)，仍然具有相當(dāng)多的挑戰(zhàn)要應(yīng)對。發(fā)明內(nèi)容...
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