技術(shù)編號(hào):12725536
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,具體地說(shuō)涉及一種高落Bin率的LED燈珠封裝方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的大力推廣,LED的光效不斷在提高,新型光學(xué)設(shè)計(jì)也不斷在突破,新燈種大量涌現(xiàn),產(chǎn)品單一的局面在進(jìn)一步得到扭轉(zhuǎn),同時(shí)控制軟件的改進(jìn)也使得LED照明更加便利,這些巨大的進(jìn)步,都體現(xiàn)出了LED在照明應(yīng)用中有著廣闊的應(yīng)用前景。LED作為第四代光源,具有節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長(zhǎng)、功耗低、亮度高、防水、防震、易調(diào)光、等優(yōu)點(diǎn),已逐漸被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,如顯示、裝飾、背光源、普通照明、舞臺(tái)照明...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。