技術(shù)編號：12725583
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，具體地說是涉及一種遠(yuǎn)程熒光粉封裝結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方法。背景技術(shù)目前白光LED的實(shí)現(xiàn)方式主要為藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉，其封裝形式通常是將熒光粉和硅膠混合均勻后，直接涂覆或灌封于芯片表面，由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光一部分直接通過熒光粉膜，其余部分光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生黃光，兩部分光混合后在人眼的視覺下呈現(xiàn)為白光。這種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)工藝簡單，成本低，但由于熒光粉與芯片緊密接觸，使得芯片發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱量難以及時(shí)散發(fā)，導(dǎo)致芯片溫度升高，發(fā)光效率、可靠性及壽命降低，且芯片的熱量傳遞到熒...
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