技術(shù)編號：12735838
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種基板的生產(chǎn)方法，具體涉及一種UV激光切割成單PCS基板的生產(chǎn)方法。背景技術(shù)UV激光切割用于對柔性線路板和有機覆蓋膜進行精密切割，現(xiàn)有的UV激光切割成單PCS的生產(chǎn)方法具有以下缺點：（1）切割完成后基板散落在機器臺面上不易拿取，對生產(chǎn)品質(zhì)有隱患，生產(chǎn)效率低；（2）激光能量設(shè)置過高手指容易氧化，能量過低單PCS連接筋不易掉落；連接筋不易掉落產(chǎn)生的廢料對生產(chǎn)品質(zhì)有影響，后制程擺盤操作時生產(chǎn)效率低；（3）基板鏤空區(qū)太多設(shè)備吸力吸不住切割過程中容易產(chǎn)生偏移，增加了人工返檢，生產(chǎn)成本提高且產(chǎn)品...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。