技術(shù)編號：12737191
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于覆銅陶瓷基板的切割設(shè)計領(lǐng)域，特別涉及一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板。背景技術(shù)覆銅陶瓷基板(DBC基板)是使用DBC(DirectBondCopper)技術(shù)將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料。覆銅陶瓷基板具有極好的熱循環(huán)性、形狀穩(wěn)定、剛性好、導(dǎo)熱率高、可靠性高，覆銅面可以刻蝕出各種圖形的特點，并且它是一種無污染、無公害的綠色產(chǎn)品，使用溫度相當(dāng)廣泛，可以從-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅，其應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛：可用于半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器，大功率電力半導(dǎo)體模塊，功率控制...
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