技術(shù)編號(hào):12737219
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及其制造方法。背景技術(shù)近年來(lái),伴隨著電子設(shè)備的小型化及高功能化,尋求電子設(shè)備中所使用的半導(dǎo)體裝置的進(jìn)一步的小型化及高集成化。為了響應(yīng)這種需求,在半導(dǎo)體封裝體的安裝技術(shù)中,正在推進(jìn)對(duì)三維安裝的半導(dǎo)體裝置的開(kāi)發(fā)。例如,被稱(chēng)為封裝體疊層(PoP,PackageonPackage)的、在高度方向上層壓有半導(dǎo)體封裝體的三維結(jié)構(gòu)的(層壓型的)半導(dǎo)體裝置受到關(guān)注。在本申請(qǐng)文件中,按下述含義使用“層壓有半導(dǎo)體封裝體”等語(yǔ)句中的“層壓”這一用語(yǔ)。該含義是指“在多個(gè)半導(dǎo)體封裝體所分別具有的連接端...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。