技術(shù)編號:12737301
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種圖像傳感器芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。背景技術(shù)CMOS圖像傳感器(CMOSImageSensor,CIS)是數(shù)字攝像頭的重要組成部分,其成像的原理是通過光敏器件進行感光,從而將光信號轉(zhuǎn)換為電信號,然后輸出圖像。目前,主流的CIS芯片封裝技術(shù)包括:CSP(ChipScalePackage)、COB(ChipOnBoard)及FC(FlipChip)。其中CSP是指芯片尺寸封裝和芯片核心尺寸基本相同的芯片封裝技術(shù),目前普遍應(yīng)用在中低端、低像素(2M像素或以下)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。