技術(shù)編號：12746840
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在基板檢查中使用的探針的保持結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)以往，在半導(dǎo)體集成電路等(被檢查基板)的導(dǎo)通檢查、電特性檢查中，實施使用了極細(xì)的探針的檢查。例如，公知有如下方法：利用探針用夾具保持多個探針的兩端，將該探針用夾具夾在電極基板與被檢查基板之間，使探針的兩端分別與電極基板的端子和被檢查基板的端子相接觸來進行檢查。在這樣的檢查中，在被檢查對象的電極較小的情況下，需要減小探針的最小間距(配置間隔)。但是，在以往的探針中，探針的最小間距必然是由探針的金屬銷的直徑來確定的。即，在將探針向探針用夾具內(nèi)插...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。