技術(shù)編號：12757194
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種新型柔性線路板，屬于電路板領(lǐng)域。背景技術(shù)電路板根據(jù)制作工藝不同，可分為減除法和加成法兩大類。目前電路板生產(chǎn)主要采用減除法生產(chǎn)，不但工藝復(fù)雜，還會產(chǎn)生大量廢水，污染嚴(yán)重；并且，隨著線路集成化程度越來越高，減成法已無法達(dá)到要求，即使使用超薄銅箔的基材，在制作精細(xì)線路時，側(cè)蝕仍然是較為嚴(yán)重的問題，且線寬很難減小。為解決上述問題，出現(xiàn)了半加成法工藝，在精細(xì)線路制作中使用較普遍。但工藝中電鍍法沉積銅時易導(dǎo)致鍍層厚度不均勻；差分蝕刻時，合金層去除速度慢，從而導(dǎo)致線路側(cè)蝕，致使線路變形；并且合金...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。