技術(shù)編號(hào)：12768541
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及PCB板的制備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及PCB可靠性測(cè)試板。背景技術(shù)近年來，隨著各種便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能不斷增加，而體積要求越來越小，必然要求承載電子元器件的PCB板也快速向輕，薄，短，小化發(fā)展。其中，高密度互聯(lián)線路板(HighDensityInterconnection，HDI)的應(yīng)用越來越廣泛，手機(jī)板、平板電腦、半導(dǎo)體封裝基板、汽車衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)等領(lǐng)域都需要高密度互聯(lián)線路板來支持，因此對(duì)高密度互聯(lián)線路板的需求量越來越大，對(duì)板面銅的均勻度的要求也越來越高。高密度互聯(lián)線路板的銅線的參數(shù)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。