技術(shù)編號(hào)：12787866
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子元器件加工技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了電子封裝外殼外引線工藝連線的通用剪切模具及剪切方法。背景技術(shù)電子封裝外殼通常會(huì)設(shè)計(jì)多個(gè)引出端，不同的型號(hào)規(guī)格有引出端的數(shù)量不同，引線少的數(shù)根、多的數(shù)十根，引線的長度尺寸也不同，從4-25㎜等多種規(guī)格。引出端的金屬引線排布通常采用雙列或單面排列等形式，制造工藝中需將金屬引線用點(diǎn)焊或扎絲的方式，將所有引線連接導(dǎo)通后才能進(jìn)行外殼電鍍，完成外殼的制造。而在外殼交付使用前，需將點(diǎn)焊或扎絲處的金屬引線或工藝連線剪切去除，以達(dá)到外引線使用時(shí)所需的長度尺寸。電子器件封...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。