技術(shù)編號(hào)：12788039
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子器件制備工藝領(lǐng)域，更具體地，涉及圖案化掩膜版、其制備方法及使用其進(jìn)行激光剝離的方法。背景技術(shù)柔性電子制造的核心是實(shí)現(xiàn)不同尺寸/材質(zhì)的結(jié)構(gòu)、器件和系統(tǒng)的集成制造，包括聚合物、金屬、納米材料等機(jī)電特性迥異材料的功能集成，制造的關(guān)鍵步驟是將平面IC工藝為柔性電子的制造的高性能器件從無機(jī)半導(dǎo)體襯底上剝離，并最終轉(zhuǎn)印到曲面襯底上。傳統(tǒng)的頂針剝離、化學(xué)刻蝕法剝離、應(yīng)力控制法等方法依然存在著制造工藝復(fù)雜，適用性不廣泛，成本較高，成功率難以保證等一系列問題。同時(shí)在器件尺寸方面毫米級(jí)的面積已經(jīng)達(dá)到工...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。