技術(shù)編號(hào)：12788519
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及烙鐵。背景技術(shù)以往公知有如下技術(shù)，在烙鐵的烙鐵頭中，使烙鐵頭主體具有空洞，所述空洞使具有導(dǎo)熱性的材料沿著長度方向延伸，在該烙鐵頭主體的內(nèi)部?jī)?nèi)置有加熱器以及溫度控制用的溫度傳感器(例如參照專利文獻(xiàn)1)。然而，近年來，在將極小LSI等焊接在基板上等的表面安裝技術(shù)中，希望進(jìn)行該焊接的部位與不希望使其熔融的部位被配置在極小范圍。因此，在進(jìn)行這樣的焊接時(shí)，為了使烙鐵頭能夠準(zhǔn)確地位于該極小范圍，優(yōu)選是使烙鐵具備直徑盡可能小的烙鐵頭。作為這樣小型的烙鐵，以往公知有例如專利文獻(xiàn)2所述的結(jié)構(gòu)的烙鐵?，F(xiàn)有...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。