技術編號：12788525
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及助焊劑涂布球、焊料接頭及助焊劑涂布球的制造方法。背景技術近年來，由于小型信息設備的發(fā)達，所搭載的電子部件正在迅速小型化。電子部件根據(jù)小型化的要求，為了應對連接端子的窄小化、安裝面積的縮小化，作為替代引線接合的技術，正在應用在背面設置有電極的球柵陣列封裝(以下稱為“BGA”)。利用BGA的電子部件中，例如有半導體封裝體。半導體封裝體的構成是，例如，具有電極的半導體芯片借助焊料凸塊(焊料球)接合于印刷基板的導電性焊盤，利用樹脂對它們進行密封。另外，近年來，正在推進預先在焊料球的表面覆蓋助焊...
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