技術(shù)編號：12794503
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于銅表面的置換鍍鈀方法，屬于金屬表面處理技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)由于具有出色的化學(xué)穩(wěn)定性、導(dǎo)電性和可焊性等特點(diǎn)，鈀鍍層已經(jīng)廣泛應(yīng)用于銅鍵合絲和印刷電路板（Printedcircuitboards，PCBs）的銅電路表面，以提高銅鍵合絲和PCB銅電路的抗氧化性和抗腐蝕性，防止銅的氧化和腐蝕對其導(dǎo)電性和可焊性等性能產(chǎn)生影響。目前銅表面鍍鈀的方法主要有：電鍍和化學(xué)還原鍍技術(shù)。電鍍鈀是將待鍍件與電源負(fù)極相連，溶液中的鈀離子得到電子在待鍍件表面析出并形成鍍層的方法。但由于PCB上的銅電路呈分散分...
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