技術(shù)編號：12806592
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種多層線路板。背景技術(shù)印制電路板在電子設(shè)備中通常起到為電路中各個(gè)元器件提供必要的支撐，便于各個(gè)元器件插裝，實(shí)現(xiàn)其電連接。在電子裝置中得到廣泛的運(yùn)用。多層線路板需要通過銷釘來固定，銷釘孔為鉆針加工而成，但是多層線路板比較后，鉆出的銷釘孔有可能出現(xiàn)偏斜。而且各層的銅箔層之間有可能受到相互的信號干擾，影響產(chǎn)品質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種減小銷釘孔偏差帶來的影響，使各層的銅箔層之間信號不會(huì)相互干擾的多層線路板。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。