技術(shù)編號：12809158
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種添加戊二酸活化劑的PCB電子版助焊劑。背景技術(shù)焊劑又稱為釬劑，在整個釬焊過程中焊劑起著至關(guān)重要的作用。焊劑一般由具有還原性的塊狀、粉狀或糊狀物質(zhì)當(dāng)任。焊劑的熔點比焊料低，其比重、粘度、表面張力都比焊料小。因此，在焊接時，焊劑必定會先于焊料熔化，很快地流浸、覆蓋于焊料及被焊金屬的表面，起到隔絕空氣防止金屬表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金屬的表面張力，增加焊料潤濕能力的作用。并且能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬表面的氧化膜反應(yīng)，使之熔解、還原出純凈的金屬表面來，這時液態(tài)焊料的表...
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