技術(shù)編號(hào)：12810743
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微型加熱盤(pán)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有電阻加熱層的微熱盤(pán)結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)微熱盤(pán)裝置廣泛應(yīng)用于需要局部高溫的產(chǎn)品中，包括高溫化學(xué)傳感器、微型化學(xué)反應(yīng)器、紅外光源、流量傳感器等。微熱盤(pán)通過(guò)溫度隔離技術(shù)，實(shí)現(xiàn)小尺寸和低功耗。微熱盤(pán)的溫度隔離結(jié)構(gòu)可以是MEMS工藝懸膜、懸梁；也可以是具有低熱導(dǎo)率的高孔隙率材料，如陽(yáng)極氧化鋁(AAO)、多孔硅(PS)；甚至可以是具有低熱導(dǎo)系數(shù)的藍(lán)寶石、氧化釔或石英等體材料。目前廣泛采用的是MEMS工藝的微熱盤(pán)，這些產(chǎn)品的尺寸大多在1-5mm2。微熱盤(pán)通過(guò)...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。