技術(shù)編號:12817421
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于磁控濺射靶片制備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種貧鈾磁控濺射靶片的制備方法。背景技術(shù)在低能物理散射試驗中經(jīng)常將金屬鈾膜作為靶或源,研究鈾膜與基底界面的相互作用,試驗對鈾膜厚度的一致性、鈾膜表面粗糙度有極高的要求。由于貧鈾具有表面瞬間氧化、各向異性等特性,傳統(tǒng)的制備方法難以滿足要求,目前廣泛采用磁控濺射方法制備貧鈾金屬薄膜。作為磁控濺射貧鈾金屬薄膜過程中的基本耗材,貧鈾濺射靶材的好壞對鈾薄膜的性能起著至關(guān)重要的決定作用,因此,亟需研制一種貧鈾磁控濺射靶片的制備方法。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。