技術(shù)編號(hào):12817776
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及PCBA電路板的自動(dòng)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種PCBA自動(dòng)并行絕緣耐壓測(cè)試系統(tǒng)和裝置。背景技術(shù)PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)電路板作為產(chǎn)品功能的核心控制單元,其產(chǎn)量日趨增加。為了確保PCBA電路板具有穩(wěn)定的工作性能,需要在PCBA電路板出廠前對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)。其中,絕緣耐壓測(cè)試是PCBA電路板出廠前進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)的重要環(huán)節(jié)。目前,對(duì)PCBA電路板的絕緣耐壓試驗(yàn),基本上是以單塊手動(dòng)或多塊串聯(lián)的方式開(kāi)展,這既影響產(chǎn)品的絕緣耐壓測(cè)試的效率,又無(wú)法確保產(chǎn)品的絕...
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