技術(shù)編號：12833513
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及到一種自適應(yīng)式半導(dǎo)體的封裝件結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著集成電路的不斷發(fā)展，集成電路的封裝要求也越來越高，常見的封裝工藝為將芯片固定在導(dǎo)線架上，通過膠帶對芯片進(jìn)行封裝和包裹保護(hù)，從而實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的封裝。目前芯片的封裝結(jié)構(gòu)，芯片通過用銀膠粘接在芯片的底座上，在封裝的過程中通過烘烤步驟來固化芯片，使得芯片固定在芯片座上。在封裝的過程中，采用銀膠固化，不僅增加成本，而且使得芯片的散熱性差，導(dǎo)致芯片使用的壽命較短，同時(shí)芯片的封裝具有尺寸固定，無法適應(yīng)不同的工作環(huán)境，導(dǎo)致封...
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