技術(shù)編號(hào):12837969
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本揭示內(nèi)容是關(guān)于一種集成電路制造方法,特別是關(guān)于一種制造集成電路的導(dǎo)電互連層的集成電路制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(semiconductorintegratedcircuit;IC)工業(yè)已經(jīng)歷迅速發(fā)展。在IC發(fā)展過(guò)程中,功能密度(亦即單位晶片面積中的互連裝置數(shù)目)已大體增大,而幾何尺寸(亦即可通過(guò)使用制程產(chǎn)生的最小組件或線路)已縮小。在過(guò)去數(shù)十年,單位晶片面積中的晶體管數(shù)目每?jī)赡瓯阍龃蠹s一倍。同時(shí),集成電路組件之間的金屬互連間距(被稱(chēng)作金屬間距)亦已縮小約30%,以便匹配尺寸更小的晶體管。...
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