技術編號：12842557
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種微電子元件框架干燥裝置。背景技術半導體行業(yè)中，微電子元件在生產過程中都是集中在框架上的，在最終成品時需要對微電子元件框架表面進行電鍍處理，微電子元件框架的總體形狀為長方形薄片狀，其包括鋁基散熱體，環(huán)氧封裝體和引腳，環(huán)氧封裝體兩端分別連接有鋁基散熱體和引腳，在使用之前，需進行表面電鍍處理。而在電鍍之前，電子元件在電鍍前需要水刀機設備用高壓水沖去導電引腳上的環(huán)氧溢膠，經沖洗后的元件必須干燥后，再流入電鍍工序。常用的干燥流程依次為：多級壓縮空氣風刀吹干、多級熱...
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