技術(shù)編號(hào)：12845205
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于SMT行業(yè)的工裝，特別是涉及一種高溫電子封裝工藝中鍍銀板印刷與組裝治具。背景技術(shù)電子封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到使用性能和壽命，因此一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)。在電子封裝現(xiàn)有技術(shù)中，下片鍍銀板經(jīng)沉網(wǎng)印刷導(dǎo)電膏或其它粘合劑后，再與上片鍍銀板重合，這種方式既無(wú)法保證導(dǎo)電膏刮覆的均勻性，也不能保證上、下片鍍銀板的精準(zhǔn)重合。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是為了解決上述技術(shù)問題，而提出一種高溫電子封裝工藝中鍍銀板印刷與組裝治具。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的采取以下技術(shù)方案：一種高溫電子封裝工藝中鍍銀板印...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。