技術(shù)編號：12851830
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體用劃片刀片。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體用劃片刀片的刀刃主要以金剛石粉加粘接劑使用高溫?zé)Y(jié)在鋁制刀片框架上，金剛石粉末的研磨非常困難，一致性很難控制，用粘接劑粘在刀片框架上導(dǎo)致刀刃表面高低不平，在劃片的時候，很容易造成半導(dǎo)體晶體的蹦缺，甚至控制不好的時候易出現(xiàn)芯片本體的內(nèi)裂、暗裂等問題，導(dǎo)致芯片完全報(bào)廢。實(shí)用新型內(nèi)容為了彌補(bǔ)以上不足，本實(shí)用新型提供了一種能有效提高劃片的品質(zhì)，提高劃片速度，刀片壽命高的半導(dǎo)體用劃片刀片。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種半導(dǎo)體用劃片刀片，包括刀片本...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。