技術(shù)編號：12873966
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子元件加工設(shè)備，具體的說是一種電子元件自動下料裝置。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中電子元件焊接前往往需要人工將需要焊接的電子元器件固定固定的位置，在焊接好后需要人工將焊接好的電子元器件取出來，加工速度慢，同時在對電子元件進(jìn)行焊錫時容易出現(xiàn)固定電子元件的固定件固定的不夠牢固會出現(xiàn)焊錫位置出現(xiàn)偏差的現(xiàn)象。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題本發(fā)明提供了一種能夠自動下料、電子元件固定的較為牢固，防止焊錫位置出現(xiàn)偏差的電子元件自動下料裝置。為了達(dá)到上述目的本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：本發(fā)明是一種電子元件自動下...
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