技術(shù)編號：12876168
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域，特別涉及一種自適應(yīng)的注射頭。背景技術(shù)在常規(guī)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)中，注射頭與壓機的沖桿通過螺紋件配合連接，與模具上的料筒的位置相對應(yīng)，無法做到完美匹配，所以注射頭的尺寸與料筒的尺寸無法精準配合，只能通過注射頭與料筒間隙配合，注射頭與料筒之間的間隙需要通過密封圈才填充，這樣的話，注射頭往復(fù)移動，主要是料筒與密封圈之間的摩擦，對密封圈的損耗是非常嚴重的，需要經(jīng)常更換密封圈。發(fā)明內(nèi)容針對以上現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，公開了一種自適應(yīng)的注射頭...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。