技術(shù)編號(hào)：12880588
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前市面上的芯片封裝結(jié)構(gòu)，大多結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，但一些大功率芯片在工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生很多的熱量，如果沒有良好的散熱措施、散熱設(shè)備，會(huì)大大降低芯片的壽命，同時(shí)也影響芯片的性能。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就在于提供一種解決散熱問題的一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是這樣的：一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu)，包括引線架，所述引線架上表面設(shè)置有數(shù)個(gè)并排的絕緣導(dǎo)熱塊，所述絕緣導(dǎo)熱塊兩兩之間有間距且間距相等，所...
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