技術(shù)編號:12913251
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種聚苯胺包裹碳化硅-多壁碳納米管的復(fù)合型導(dǎo)電導(dǎo)熱顆粒及其制備方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及LED散熱領(lǐng)域,具體涉及一種聚苯胺包裹碳化硅-多壁碳納米管的復(fù)合型導(dǎo)電導(dǎo)熱顆粒及其制備方法。背景技術(shù)隨著LED在生活生產(chǎn)中的廣泛應(yīng)用,發(fā)現(xiàn)LED的芯片在使用的過程中產(chǎn)生大量的熱量,熱量的積累會縮短其壽命,所以如何改善LED封裝材料的導(dǎo)熱性能,是急需解決的難題。李巧梅在其碩士學(xué)位論文《導(dǎo)熱微粒燒結(jié)和復(fù)合材料取向?qū)Υ蠊β蔐ED散熱的影響》中,以環(huán)氧樹脂為基體,分別以二氧化硅、碳化硅為導(dǎo)熱微粒,制備了高比例導(dǎo)熱微粒陶瓷...
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