技術(shù)編號(hào):12916894
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件及其封裝方法,尤其涉及一種LED集成封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。背景技術(shù)發(fā)光二極管(LightEmittingDiode,LED)是一種半導(dǎo)體組件,其具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。在LED器件制造工藝過(guò)程中,LED封裝是制造過(guò)程中最重要的環(huán)節(jié),這一環(huán)節(jié)直接影響LED器件的發(fā)光效率。目前,LED封裝最常用的為集成封裝(COB)技術(shù),COB技術(shù)中直接將LED光源貼在高反光率的鏡面金屬基板上,此技術(shù)剔除了支架...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。