技術(shù)編號:13029
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型涉及一種軟性覆銅層基板,其中包含一由軟性材料構(gòu)成的高分子基材,且上述高分子基材表面上方設(shè)置有一介質(zhì)層,上述介質(zhì)層表面設(shè)有一種子層,上述種子層表面設(shè)有一由抗氧化材料構(gòu)成的第一保護層,而上述第一保護層表面設(shè)有一電鍍增厚層,透過于上述種子層與電鍍增厚層中間設(shè)置一第一保護層結(jié)構(gòu)使得于軟性基板制程未完成當中,其軟性基板半成品層體可避免快速氧化或被環(huán)境侵蝕,保持半成品于制程中的完整性,進而可降低成品的不良率。專利說明軟性覆銅層基板 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]本實用新型是有關(guān)一種軟性覆銅層基板,尤指一種制造軟性...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。