技術(shù)編號：1365465
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及硅片加工裝置，特別涉及一種硅片清洗裝置。背景技術(shù)隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成度的不斷提高，線寬的不斷減小，對硅片的質(zhì)量要求也越來越高，特別是對硅拋光片的表面質(zhì)量要求越來越嚴，而其中，硅片清洗的好壞對器件性能有嚴重的影響，處理不當，可能使硅片報廢，或者制造出來的器件性能低劣，穩(wěn)定性差和可靠性很差?，F(xiàn)有技術(shù)中在線切割硅片時，切割的線會帶有碎屑、粘漿，從而使切割的線退出時會刮傷切割好的硅片。更重要的是，現(xiàn)有技術(shù)中硅片的預(yù)清洗皆在硅晶片兩側(cè)用水清洗...
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