技術編號：13661
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本實用新型提供了一種晶圓刻蝕裝置，包括載體，所述載體具有多個可承載晶圓的卡槽，所述晶圓可在所述卡槽內(nèi)轉動；位于所述載體以及所述晶圓底部的傳動裝置，所述傳動裝置帶動所述晶圓勻速轉動，使所述晶圓與所述載體內(nèi)的刻蝕溶液均勻反應。由于傳動裝置能夠帶動晶圓勻速轉動，因此，就相當于將晶圓放置在流動的刻蝕溶液中，這樣與晶圓反應后的廢棄溶液就能夠及時流動更新，從而提高了生產(chǎn)效率，縮短了生產(chǎn)周期；并且，由于晶圓與刻蝕溶液相對勻速運動，因此，晶圓各個區(qū)域的反應速度趨于一致，從而達到保證晶圓溝槽刻蝕均勻性的目的。專利說明晶圓刻蝕...
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