技術(shù)編號(hào)：1416156
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路工藝，具體涉及一種半導(dǎo)體硅片的清洗工藝腔及半導(dǎo)體硅片的清洗工藝。背景技術(shù)伴隨集成電路制造工藝的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件的體積正變得越來越小，這也導(dǎo)致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導(dǎo)體器件的制造和性能，所以，硅片清洗工藝也變得越來越重要。目前業(yè)界廣泛采用的清洗方法是濕法清洗，即采用各種藥液和純水來清洗硅片。 當(dāng)藥液和硅片接觸時(shí)，在硅片表面存在著一層非常薄的水膜，由于分子間引力的作用，這一層水膜相對(duì)于硅片是靜止不動(dòng)的，也被稱為邊界層。邊界層的存...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。