技術(shù)編號(hào):1422772
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體制造中所用的化學(xué)制劑,尤其涉及用于在抗蝕劑等離子體灰化步驟后從晶片上去除殘?jiān)幕瘜W(xué)制劑。具體而言,本發(fā)明涉及用于從含有精細(xì)銅互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體晶片上去除無機(jī)殘?jiān)那逑粗苿,F(xiàn)有技術(shù)說明現(xiàn)有技術(shù)公開了利用各種化學(xué)制劑以在抗蝕劑灰化步驟后去除殘?jiān)⑶逑淳R恍┈F(xiàn)有技術(shù)的化學(xué)制劑包括堿性組合物,其含有胺和/或氫氧化四烷基銨、水和/或其它溶液、及螯合劑。還有以含有氟化銨的酸性至中性溶液為基礎(chǔ)的其它制劑。各種現(xiàn)有制劑的缺點(diǎn)在于包括對(duì)金屬和絕緣層不...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。