技術(shù)編號：1451875
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及芯片鍍膜制作設(shè)備，尤其涉及一種用于芯片制程中的防堵管道，包括與入風(fēng)口、出風(fēng)口、與出(入)風(fēng)口相連接的硬質(zhì)管道本體，和將管道本體鏈接于所述出(入)風(fēng)口的鏈接軟管；所述硬質(zhì)管道本體外側(cè)設(shè)有震動裝置。本發(fā)明不僅可以延長作業(yè)時間，而且減少清理管道的次數(shù)、增加產(chǎn)能、節(jié)約能耗。專利說明一種用于芯片制程中的防堵管道[0001]本發(fā)明涉及芯片鍍膜制作設(shè)備，尤其涉及一種防堵管道。背景技術(shù)[0002]芯片鍍膜制程時，通常會利用加熱方式令各種氧化硅、氣化硅(如四氯化硅...
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