技術編號：14726
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本實用新型的名稱是電感測試工裝結(jié)構(gòu)，用于定位產(chǎn)品和信號傳導的子工裝通過兩根kelvin探針(3)與外框(8)連接，測試工裝外框(8)通過定制快速連接模塊(2)與測試平臺快速連接，由此實現(xiàn)產(chǎn)品和測試平臺通訊并達成預定的測試功能。基于上述方案，本實用新型的優(yōu)點是水平定位測試產(chǎn)品，解決了微小產(chǎn)品定位困難的現(xiàn)象，采用子母工裝的設計理念大大降低了測試成本。專利說明電感測試工裝結(jié)構(gòu) 技術領域 [0001]本實用新型涉及一種測試工裝結(jié)構(gòu)，主要用于SMT貼片式電感測試。 背景技術 [0002]電子線路集成板(PCB...
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