技術(shù)編號(hào):1478925
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于集成電路銅加工中化學(xué)機(jī)械平坦化(CMP)的水相清洗組合物。 背景技術(shù)關(guān)于半導(dǎo)體元件,現(xiàn)今正朝向更小線寬、更高積體密度的方向發(fā)展。當(dāng)集成電路最 小線寬降低到0.25微米以下時(shí),由金屬導(dǎo)線本身的電阻和介電層寄生電容所引起的時(shí)間 延遲(RC delay)已成為影響元件運(yùn)算速度的主要關(guān)鍵。因此,為了提高元件的運(yùn)算速 度,目前業(yè)者在0.13微米以下的高階加工已逐漸改采銅金屬導(dǎo)線來(lái)取代傳統(tǒng)的鋁銅合金導(dǎo)線。將化學(xué)機(jī)械平坦化(Chemical Mecha...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。