技術(shù)編號(hào):1489857
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于清洗半導(dǎo)體基板的洗滌液組合物,具體地, 涉及一種在半導(dǎo)體制備工序中的具有銅布線的半導(dǎo)體基板的清洗工 序,特別是經(jīng)化學(xué)機(jī)械拋光后的銅布線裸露的半導(dǎo)體基板的清洗工序 中,用于去除附著在基板表面上的金屬雜質(zhì)等的洗滌液組合物。背景技術(shù)隨著集成電路(IC)的高集成化,微量雜質(zhì)給設(shè)備的性能和合格率帶來了大的影響,因此,需要嚴(yán)格控制污染。即,需要嚴(yán)格控制基 板的污染,由此,在制備半導(dǎo)體的各工序中使用各種洗滌液。 在半導(dǎo)體用基板洗滌液中,通常將作為堿性洗...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。