技術(shù)編號：1499925
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體硅片的清洗設(shè)備。背景技術(shù)隨著集成電路制造工藝的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件的體積正變得越來越小，這也導(dǎo)致了硅片上非常微小的顆粒如果沒有清洗干凈，也會影響半導(dǎo)體器件的性能，所以，硅片清洗工藝也變得越來越重要。相對于傳統(tǒng)的浸沒式清洗方法，單片式清洗方法具有清洗劑消耗量少，始終都使用全新的清洗劑，清洗效果更強(qiáng)以及工藝穩(wěn)定性更好等優(yōu)點(diǎn)。因此，在最先進(jìn)的集成電路制造工藝中，單片式清洗方式已成為最主要的清洗方法。 目前，清洗工...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。