技術(shù)編號(hào)：1505380
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于剝離粘接劑的剝離用組合物及使用了該剝離用組合物的剝離方法。背景技術(shù)近年來，伴隨手機(jī)、數(shù)字AV設(shè)備及IC卡等的高功能化，對(duì)半導(dǎo)體硅片的小型化、薄型化及高集成化的要求正在提高。例如，在一個(gè)半導(dǎo)體封裝中搭載多個(gè)半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)在將所搭載的芯片小型化、薄型化及高集成化，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的高性能化、小型化且輕量化方面正成為非常重要的技術(shù)。為了應(yīng)對(duì)這樣的對(duì)薄型化及高集成化的要求， 不僅需要現(xiàn)有的引線接合技術(shù)，而且也需要層疊形成有貫通電極的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。