技術(shù)編號：1755114
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及碳微結(jié)構(gòu)和特別是含具有由高深寬比(aspect ratio)帶來的大表面積和表面增強的碳結(jié)構(gòu)的微機電系統(tǒng)(C-MEMS)，本發(fā)明還涉及用于制造所述結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)和方法。背景技術(shù)近來人們將注意力集中在了碳微機電系統(tǒng)(C-MEMS)上。然而，采用包括聚焦離子束(FIB)和反應(yīng)離子刻蝕(RIE)在內(nèi)的現(xiàn)有加工技術(shù)的C-MEMS碳結(jié)構(gòu)的微制造往往既費時又費錢。低特征分辯率、碳組合物的不良再現(xiàn)性以及所得裝置的巨大性能差異限制了絲網(wǎng)印刷商購碳墨水在C-MEMS中...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。