技術(shù)編號(hào)：1793173
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種全自動(dòng)沖孔機(jī)。背景技術(shù)目前市場(chǎng)上沖孔多為大型機(jī)械，主要針對(duì)金屬材料。而陶瓷生坯的厚度僅為普通紙張厚度，且質(zhì)地柔軟如布，稍稍用力就會(huì)被拉伸變形甚至撕破，目前的沖孔機(jī)無法滿足。此外在對(duì)生坯片進(jìn)行沖孔時(shí)，對(duì)孔徑，孔的種類及孔的排布精度要求很高，同時(shí)在實(shí)際應(yīng)用中對(duì)時(shí)間效率要求也很高，現(xiàn)有的沖孔機(jī)很難滿足要求。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種全自動(dòng)沖孔機(jī)，可應(yīng)用于電子元器件陶瓷底座的生產(chǎn)，對(duì)未燒制前的陶瓷生坯薄片進(jìn)沖孔。本實(shí)用新型...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。