技術(shù)編號：1803707
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種倒角機(jī)，尤其是涉及一種可加工非標(biāo)硅片的倒角機(jī)。背景技術(shù)硅片的加工一般都需要用倒角設(shè)備，隨著非標(biāo)硅片應(yīng)用廣泛的不斷增加，需要現(xiàn)有倒角機(jī)具備一定的加工非標(biāo)硅片的能力，D37-378/YL型國產(chǎn)倒角機(jī)主要用于半導(dǎo)體硅片的邊緣處理，能自動化實(shí)現(xiàn)精確加工倒角，但存在不具備加工直徑低于73_非標(biāo)硅片能力的技術(shù)問題。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種可加工非標(biāo)硅片的倒角機(jī)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種可加工非標(biāo)硅片的倒角...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。