技術編號：1814
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明首先涉及一種引導待電鍍的物狀構件進入、通過和移出含電解槽的容器的方法及其電解作用所需的裝置。在這方面，主要對要在電鍍?nèi)萜髦羞M行鍍銅或其它金屬或金屬合金的電子設備的印刷電路板進行了構思。從DE-OS3236545可了解到要進行電鍍的扁平工件是以水平位置被引導經(jīng)過容器的。由于板狀物件必需以上述水平位置浸入容器的電解槽中進行電解處理，這就導致了容器的進口和出口一方面必須可允許通常具有不同厚度的板狀構件通過。但另一方面，容器中電鍍?nèi)芤旱囊何挥直仨毐冗M口和出口高，否則，板狀物件便不能電鍍。但是，這又引出了如何密封上述通...
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