技術(shù)編號：1828605
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及陶瓷層壓板或半導(dǎo)體晶圓等工件的切割裝置。日本專利特開昭60-214911號公報中揭示了一種將半導(dǎo)體晶圓或集成電路晶圓切割為各個芯片的切割裝置。此切割裝置具有；將所供應(yīng)的晶圓預(yù)先對準位置的第1位置，在加工臺上載放晶圓的第2位置，洗凈切割后的晶圓的第3位置，保管洗凈后的晶圓的第4位置，在從第2位置離開的切割區(qū)域中將加工臺上的晶圓切割為各個芯片的切割機構(gòu)。上述第1位置～第4位置配置于正方形的頂點上。又，相鄰位置間的晶圓運送系由在上述正方形中心具有旋轉(zhuǎn)軸...
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