技術(shù)編號(hào):1831210
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電介質(zhì)陶瓷(也稱為介電陶瓷)粉末,特別是涉及同有機(jī)樹(shù)脂材料一起形成復(fù)合基板而能夠顯示高的特性的電介質(zhì)陶瓷粉末。背景技術(shù) 近年來(lái),強(qiáng)烈要求通信設(shè)備的小型化、輕量化、高速化。其中,數(shù)字便攜電話等便攜移動(dòng)體通信、衛(wèi)星通信中所使用的電磁波的頻率帶域正在使用兆Hz帶到千兆Hz帶(以下稱之為「GHz帶」)的高頻帶域。在所使用的通信設(shè)備的急速發(fā)展中,正在嘗試實(shí)現(xiàn)殼體以及基板、電子元件的小型高密度安裝化。為了進(jìn)一步推進(jìn)與高頻帶域相適應(yīng)的通信設(shè)備的小型化、輕量化,...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。